서울--(뉴스와이어)--반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼와 패널 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 이하 ACM, 나스닥: ACMR)는 와이드 밴드갭(WBG) 화합물 반도체 제조용으로 특수 설계된 자사 최초의 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅(Ultra ECDP) 장비를 출시했다고 발표했다. Ultra ECDP 장비는 웨이퍼 패턴 영역 외부에서 수행되는 웨이퍼 레벨 금(Au) 전기화학 식각을 위해 설계됐으며, 향상된 균일성, 더 작은 언더컷, 그리고 개선된 Au 라인 외관을 제공한다.

Ultra ECDP 장비는 Au 범프 제거, 박막 Au 식각, 딥홀(deep-hole) Au 디플레이팅 등의 특수 공정들을 제공하며, 통합된 프리-웨트(pre-wet) 및 세정 체임버를 지원한다. 이 장비는 정밀한 화학 약품 순환 및 첨단 다중 음극(multi-anode) 전기화학 디플레이팅 기술이 특징이며, 측면 식각을 최소화하고, 우수한 표면 마감과 모든 피처에서 뛰어난 균일성을 달성한다.

ACM의 사장 겸 최고경영자(CEO) 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “화합물 반도체 시장은 전기자동차(EV), 5G/6G 통신, RF 및 인공지능(AI) 애플리케이션 등에서의 강력한 수요에 힘입어 지속적으로 성장하고 있다. Au는 높은 전도성, 내부식성, 우수한 연성 덕분에 화합물 반도체 제조에 유리한 소재로 부상하고 있지만 식각 및 도금 공정과 관련해서는 해결돼야 할 과제도 존재한다. 우리는 ACM의 Ultra ECDP 장비가 이러한 과제들을 극복해 고객이 우수한 성과를 달성할 수 있도록 지원하는 신뢰할 수 있고 양산에 적용할 수 있는 솔루션이라고 확신한다. Ultra ECDP 장비는 ACM이 고객의 과제를 해결하기 위해 어떻게 혁신해 나가고 있는지를 보여주는 또 하나의 사례”라고 말했다.

Ultra ECDP 장비는 화합물 반도체 제조의 진화하는 요구사항을 충족하도록 설계됐으며, 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 비소(GaAs), 인산리튬(Li₃PO₄) 등 다양한 기판의 무게, 응력, 두께와 같은 고유한 물리적 특성을 수용한다. 모듈형 설계가 특징인 Ultra ECDP 장비는 단일 플랫폼 내에 도금과 디플레이팅 공정을 모두 통합할 수 있는 유연성을 제공하며, 서로 다른 영역에서 디플레이팅 제어를 위한 다중 음극 기술을 활용한다. 또한 Ultra ECDP 장비는 수평 풀-페이스(full-face) 디플레이팅을 제공해 공정 과정에서의 교차 오염을 방지한다.

Ultra ECDP 장비

Ultra ECDP 장비는 6인치 및 8인치 플랫폼과 호환되며 150mm, 159mm, 200mm 웨이퍼 크기를 지원한다. 이 시스템은 2개의 오픈 카세트와 1개의 진공 암(vacuum arm)으로 구성할 수 있어 다양한 제조 환경에 적용이 가능하다.

미래예측진술

이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며, 1995년 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예상한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov에서 확인할 수 있다. 미래예측 진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치 소개

ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발·제조·판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스, Track 및 PECVD 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM은 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다. © ACM Research, Inc. ULTRA C 및 ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 모든 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.