보도자료 배포 서비스 뉴스와이어가 제공합니다.
뉴스와이어 제공

건국대 고문주 교수팀, 재료 화학 분야 세계적 학술지 표지논문 게재

복합소재의 열전도도 향상 방법 규명
반도체 회로보호용 소재 적용 시 고성능 반도체 열 문제 크게 해소

2022-08-02 16:06 출처: 건국대학교

건국대학교 고문주 교수팀

서울--(뉴스와이어) 2022년 08월 02일 -- 건국대학교는 공과대학 고문주 교수(화학공학과) 연구팀이 복합소재의 열전도도를 향상할 수 있는 방법을 규명했다고 2일 밝혔다.

해당 연구는 재료화학 분야의 세계적인 학술지인 ‘Advanced Materials Interfaces(IF=6.39)’ 최신호 표지논문으로 게재됐다. 논문의 제1저자는 홍영기(석사과정)이며, 교신저자로 고 교수가 참여했다.

최근 반도체 분야는 고집적화 및 전성비 향상을 위한 연구가 활발히 진행되고 있으며, 반도체 안정성을 확보하기 위해 고성능 반도체의 높은 전력 소모와 과발열 문제를 해결하고자 노력하고 있다.

이에 연구팀은 수분·열·충격 등 다양한 외부 환경에서 반도체 회로를 보호하기 위해 사용하는 에폭시 봉지재의 방열 성능을 20% 향상할 수 있는 기술을 개발했다. 기존 봉지재에 사용하는 필러와 에폭시 수지를 그대로 사용하면서, 제조 시 가해지는 압력 변수의 변화만으로 봉지재 내의 필러를 효과적으로 배향시켜 열전도도를 향상시켰다.

해당 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 미래기술연구실 사업의 지원으로 수행됐으며, 향후 반도체 봉지재에 적용해 고성능 반도체에서 발생하는 열 문제를 크게 해소할 것으로 기대된다.

이 뉴스는 기업·기관·단체가 뉴스와이어를 통해 배포한 보도자료입니다. 배포 안내 >
뉴스와이어 제공