비버톤, 오레곤--(뉴스와이어)--ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), AMD, Arm, 구글 클라우드(Google Cloud), 인텔코퍼레이션(Intel Corporation), 메타(Meta), 마이크로소프트(Microsoft Corporation), 퀄컴인코퍼레이티드(Qualcomm Incorporated), 삼성, TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 다이 투 다이(die-to-die) 상호연결을 표준화하고 개방형 칩렛(chiplet) 생태계를 조성할 업계 컨소시엄을 구성한다고 2일 발표했다.

다양한 시장 부문 생태계를 대표하는 이 컨소시엄은 더욱 맞춤화된 패키지 단계 통합을 바라는 고객의 요청에 부응하고 동급 최강의 다이 투 다이 상호연결과 멀티 벤더 생태계의 프로토콜을 연결하게 된다.

범용 칩렛 인터커넥트 익스프레스(Universal Chiplet Interconnect Express, 약칭 UCIe) 규격 제공

창립 회원사들은 패키지 단계에서 유비쿼터스 상호연결을 구현하기 위해 개발된 개방형 업계 표준인 UCle 규격에 동의했다. UCIe 1.0 규격은 다이 투 다이 입출력(I/O) 물리적 계층과 다이 투 다이 프로토콜, 소프트웨어 스택을 커버하며 이는 기존의 PCIe®(PCI Express®)와 CXL™(Compute Express Link™)을 활용하게 된다. 이 규격은 UCle 회원사에 제공되며 웹사이트에서 다운로드할 수 있다.

회원사 모집

창립 회원사는 광범위한 산업 전문지식을 대표하며 선도적 클라우드 서비스 업체, 파운드리, 시스템 주문자상표부착생산(OEM) 업체, 반도체 지적재산(IP) 제공업체, 칩 설계업체 등이 동참하고 있다. 이들은 개방형 표준기구 구성을 마무리하는 중이다. 올 하반기 새로운 UCle 산업 협회가 결성 되는 대로 회원사들은 칩렛 폼팩터 정의, 관리, 보안 강화, 기타 필수 프로토콜을 포함해 차세대 UCle 기술 개발에 착수할 계획이다. 회원사 가입 문의는 이메일(admin@UCIexpress.org)로 하면 된다.

자료:

· UCle 백서(Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) White Paper) https://www.uciexpress.org/general-8

UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 개요

UCIe는 패키지 내 칩렛 간 상호연결을 정의하는 개방형 규격으로 열린 칩렛 생태계와 패키지 단계의 유비쿼터스 상호연결을 뒷받침한다. ASE, AMD, Arm, 구글 클라우드, 인텔, 메타, 마이크로소프트, 퀄컴인코퍼레이티드, 삼성, TSMC는 열린 산업 표준 기구를 설립해 기술의 추가 개발을 촉진하고 칩렛 설계를 뒷받침하는 글로벌 생태계를 구축하고자 한다. 웹사이트(www.UCIexpress.org)에서 자세한 정보를 확인할 수 있다.

PCI-SIG, PCI Express, PCIe는 PCI-SIG의 등록 상표다. Compute Express Link™, CXL™ Consortium은 컴퓨트 익스프레스 링크 컨소시엄(Compute Express Link Consortium)의 상표다. 기타 모든 상표는 해당 소유권자의 자산이다.

UCIe 프로모터(Promoter) 회원사 지지 성명(회사명 알파벳 순)

ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)

“진정한 칩렛의 시대가 도래했으며 업계가 반도체 중심 사고에 벗어나 시스템 단계의 계획으로 나아가 IC 및 패키지 공동 설계에 주력하게 됐다. UCle가 멀티 벤더 생태계 내 여러 IP 간 인터페이스를 위한 개방형 표준을 통해 개발 시간과 비용을 줄이는 것은 물론 고급 패키지 단계의 상호 연결을 활용해 생태계 효율을 높이는 데 중추적 역할을 할 것이라 확신한다. 이질적 통합이 칩렛 기반의 설계 출시에 도움이 되리라는 인식이 업계에 광범위하게 자리하고 있다. ASE의 패키징, 조립, 인터커넥트 플랫폼 기술 노하우를 고려할 때 UCLe에 의미 있는 관점을 제공해 앞으로의 표준이 실용적인 동시에 패키지 단계 제조를 위해 상업적으로 타당성이 있는 성능과 제조 비용으로 보완될 수 있으리라 믿는다.”

리홍 카오(Lihong Cao) ASE 엔지니어링/기술 마케팅 이사(박사)

AMD

“AMD는 고객의 변화하는 요구에 부응하는 혁신적 솔루션을 뒷받침한 오랜 역사를 자랑한다. AMD는 칩렛 기술의 선두주자로 자리해 왔으며 멀티 벤더 칩렛 생태계를 조성해 맞춤형 제3자 통합을 지원하게 된 것을 환영한다. UCIe 표준은 성능, 비용 및 전력 효율에 최적화된 최상의 솔루션을 뒷받침할 이질적 컴퓨팅 엔진과 가속기를 활용해 시스템 혁신을 촉진하는 핵심 요소가 될 것이다.”

마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) AMD 전무/최고기술책임자

Arm

“상호운용성은 Arm 생태계와 업계 전반에 걸쳐 파편화를 없애는 데 필수적이다. 컴퓨팅 분야의 다른 리더들과 협력해 UCIe와 같은 표준 및 규격을 개발해 미래 시스템 설계를 가능하게 하고자 최선을 다하고 있다.”

앤디 로즈(Andy Rose) ARM 최고시스템아키텍트/펠로우

구글 클라우드(Google Cloud)

“개방형 표준 기반 칩렛 생태계는 최적화된 시스템 통합 지점으로 시스템 온 칩(SoC) 설계를 촉진할 중요한 원동력이다. 구글 클라우드는 업계의 이익을 위해 멀티벤더 간 상호 운용이 가능한 칩렛 마켓플레이스를 개발하기 위해 UCIe 표준에 기여하게 된 것을 기쁘게 생각한다.”

파르타 랑가나단(Partha Ranganathan) 구글 펠로우/부사장

인텔(Intel Corporation)

“여러 칩렛을 하나의 패키지에 통합해 시장 각 부문의 제품 혁신을 촉진하는 것은 반도체 산업의 미래이자 인텔 IDM 2.0 전략의 주축이다. 이러한 미래에 중요한 것은 UCle 컨소시엄 아래 핵심 파트너가 새로운 제품을 제공하는 방식을 혁신하고 무어의 법칙을 계속 이행해 나간다는 공동의 목표를 위해 협력하는 개방형 칩렛 생태계다.”

산드라 리베라(Sandra Rivera) 인텔 전무/데이터 센터·인공지능 부문 제너럴 매니저

메타(Meta)

“UCle 창립 회원사로 표준 기반 다이 투 다이 인터커넥트를 뒷받침하고 발전시키게 돼 기쁘다. 메타는 칩렛 기반 SoC를 촉진하기 위한 생태계 개발을 시작했고 UCle 컨소시엄을 통해 다른 업계 리더 기업과 협력해 이 분야의 지속적인 발전과 미래 성공을 도모하게 된 것을 기쁘게 생각한다.”

비제이 라오(Vijay Rao) 메타 기술/전략 이사

마이크로소프트(Microsoft Corporation)

“마이크로소프트는 데이터센터 혁신에 박차를 가하고 반도체 설계에 새로운 돌파구를 열기 위해 UCle 산업협회에 합류했다. 협회의 노력과 MS의 성과를 결합해 고객을 위해 실리적 아키텍처를 단계적으로 개선해 나갈 수 있길 바란다.”

린데르트 반 도른(Leendert van Doorn) MS 애저(Azure) 전문엔지니어(박사)

퀄컴 인코퍼레이티드(Qualcomm Incorporated)

“업계가 UCle 설립을 위해 함께 모여 기쁘다. UCle가 날로 복잡해지는 반도체 시스템의 도전을 해결하기 위한 중요 기술인 칩렛 기술 발전에 이바지할 것으로 기대한다.”

에드워드 티더만(Edward Tiedemann) 퀄컴테크놀로지(Senior Vice-President, Engineering, Qualcomm Technologies, Inc.) 엔지니어링 수석부사장(박사)

삼성

“삼성은 칩렛 기술이 컴퓨팅 시스템 성능을 향상하는 데 꼭 필요하다고 생각한다. 프로세스 노드가 계속 확장되고 각 패키지 내부의 다이가 결국 단일 언어로 통신할 것이라는 점에서다. UCle 컨소시엄이 활기찬 칩렛 생태계를 육성하고 산업 전반에서 활용할 수 있는 개방형 표준 인터페이스를 위한 프레임워크를 구축할 것으로 기대한다. 삼성은 메모리, 로직, 파운드리의 통합 솔루션 제공업체로서 칩렛 기술을 통해 시스템 성능을 향상시킬 최상의 방법을 찾아내기 위한 컨소시엄의 노력에 앞장서고자 한다.”

박철민 삼성전자 메모리 제품 기획팀 부사장

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

“패키지 단계 통합을 위한 생태계를 확장할 범 업계 컨소시엄에 참여하게 돼 기쁘다. TSMC는 이질적인 UCle 장치에 여러 구현 옵션을 제공하는 다양한 반도체 및 패키징 기술을 제공하고 있다.”

루리청 TSMC 펠로우/설계·기술 플랫폼 부사장

비즈니스와이어(businesswire.com): https://www.businesswire.com/news/home/20220302005254/en/

[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]