교토, 일본--(뉴스와이어)--무라타 제작소(도쿄: 6981)(ISIN: JP391440001) (이하, 당사)는 세계 최소[1] 사이즈인 1.0mm×1.0mm×0.55mm의 스위치 부착 고주파 동축 커넥터 SWL 시리즈 ‘MM8330-2600RJ5’, ‘MM8330-2600RK20’(이하, 본 제품)을 개발하여 2026년 8월부터 양산을 시작했다.

당사가 기존에 축적해 온 고주파·기구 설계 기술을 융합한 독자적인 구조 설계를 채택함으로써 고주파 특성과 기계적 성능을 양립하면서 소형화를 실현했다. 1.4mm×1.2mm×0.65mm(L×W×H)의 당사 기존 제품인 SWJ 시리즈 대비 실장 면적을 약 40% 절감했으며 전용 프로브와의 조합을 통해 주변 부품 배치 제한 영역(Keep-out Area)을 포함한 점유 면적을 약 60% 절감했다. 이를 통해 스마트폰과 웨어러블 기기를 비롯한 무선 통신 기기 등의 기판 공간 절약에 기여한다.

[1] 당사 조사. 2026년 10월 28일 기준

[2] 프로브: RF 회로 측정 시 기기 내부의 커넥터와 측정용 케이블을 연결하는 부품. 수동으로 사용하는 수동 프로브와 자동 측정에 사용하는 자동 프로브가 있으며 당사 전용 자동 프로브 및 전용 수동 프로브는 2026년 12월에 양산을 시작할 예정

무선 통신 기기에는 전파의 송수신을 담당하는 RF(고주파) 회로가 탑재되어 있으며 제품의 품질을 확보하기 위해 RF 회로가 정상적으로 동작하는지 확인하는 것이 중요하다. 스위치 부착 고주파 동축 커넥터를 기기 내부의 기판에 실장하고 측정 시 전용 프로브를 삽입함으로써 RF 회로를 흐르는 신호를 쉽게 측정할 수 있다. 이를 통해 결함을 조기에 발견할 수 있어 부품·재료의 손실과 설계·제조 과정에서의 재작업을 줄이고 생산성을 향상할 수 있다.

최근 스마트폰과 웨어러블 기기 등 무선 통신 기기의 고기능화에 따라 탑재되는 전자부품이 증가하여 한정된 기판 공간을 더욱 효율적으로 활용하기 위해 부품의 소형화가 중요해지고 있다.

이에 당사는 고주파·기구 설계 기술을 융합하고 고주파 신호의 낮은 전송 손실과 제품의 견고성을 동시에 만족하는 독자적인 신규 구조를 채택해 세계 최소[1] 사이즈의 본 제품을 개발하고 실장 면적을 당사 기존 제품 대비 약 40％ 절감했다. 그 결과 한정된 기판 공간에 더 많은 부품을 탑재할 수 있게 되어 부품 배치의 자유도 향상에 기여한다.

또한 스위치 부착 고주파 동축 커넥터는 커넥터 본체의 실장 공간뿐만 아니라 프로브 연결 시 주변 부품과의 간섭을 피하기 위해 주변 부품 배치 제한 영역(Keep-out Area)이라고 하는 일정한 공간을 확보해야 한다. 본 제품은 전용 자동 프로브 및 전용 수동 프로브와의 조합을 통해 주변 부품 배치 제한 영역(Keep-out Area)을 포함한 점유 면적을 당사 기존 제품 대비 약 60％ 절감했다.

당사는 앞으로도 시장 수요에 대응하여 전자 부품의 추가적인 소형화와 한정된 기판 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 제품 개발에 힘쓰고, 스마트폰과 웨어러블 기기의 고성능화·소형화 실현에 기여해 나갈 것이다.

주요 사양

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관련 동영상

동영상에서는 스위치 부착 고주파 동축 커넥터의 역할과 회로 측정에서의 활용 방법을 소개한다.

무라타 소개

무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발·생산·판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있다. 또한 무라타 제품의 90% 이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있다.

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/20261028261665/en